半導體科技成就生活之美：博世進一步投資數十億歐元于芯片業務
2022-7-14 來源：博世 作者：-
微電子對博世在所有業務領域取得成功都至關重要
. 作為歐洲共同利益重大項目（IPCEI）中微電子和通訊技術的一部分，到2026年前，博世將在半導體業務上投資30億歐元
. 博世集團董事會主席史蒂凡•哈通博士：“微電子就是未來。”
. 位于羅伊特林根和德累斯頓的全新芯片開發中心正在建設中
德國斯圖加特和德累斯頓——從汽車到電動自行車，從家用電器到可穿戴設備，芯片不僅是所有電子系統的組成部分，還驅動著現代科技的發展。全球領先的技術與服務供應商博世很早就意識到芯片日益增長的重要性，并宣布將進一步投資數十億歐元，以加強自身的半導體業務。到2026年前，博世將在半導體業務上投資30億歐元，作為歐洲共同利益重大項目（IPCEI）中微電子和通訊技術的一部分。“微電子就是未來，其對博世在所有業務領域取得成功都至關重要。它就像一把萬能鑰匙，不僅能通往未來出行和物聯網世界，還能打造‘科技成就生活之美’的技術。”博世集團董事會主席史蒂凡•哈通博士在德累斯頓晶圓廠舉辦的2022博世科技日上表示。
01 德累斯頓晶圓廠
作為此項投資的一部分，博世將投入超過1.7億歐元在羅伊特林根和德累斯頓建立兩個全新的芯片開發中心。此外，博世還將在未來一年內再投入2.5億歐元，在德累斯頓晶圓廠增設3000平方米的無塵車間。“為滿足日益增長的半導體和客戶需求利益，我們正在不遺余力地做準備。”哈通博士表示，“博世認為這些微型元件大有可為。”
促進微電子發展，提高歐洲競爭力
根據歐盟委員會公布的《芯片法案》，歐盟和德國聯邦政府將提供額外基金支持，為歐洲微電子行業的發展打造強大的生態體系。目標到2030年將歐洲在全球半導體生產中的份額從10%翻升至20%。新啟動IPCEI主要目的是促進微電子和通訊技術領域的研究和創新。“歐洲應該也必須利用自身在半導體行業的優勢。”哈通博士說道，“相較以往，我們必須契合歐洲工業的具體需求生產芯片，也就是說不應局限于納米級低端芯片。”例如，電動出行領域搭載的電子元件要求40到200納米的工藝尺寸，這也正是博世晶圓廠的設計初衷。
德累斯頓工廠大幅擴大300毫米芯片生產
02 德累斯頓晶圓廠芯片生產
微電子領域的新投資也為博世開辟了創新發展新領域。“創新引領者需要從最小的電子元件——半導體芯片開始。”哈通博士表示。博世的創新發展新領域涵蓋片上系統（SoC），如用于車輛在自動駕駛過程中對周圍環境進行360度感知的雷達傳感器。博世正在嘗試進一步升級此類元件，使其更小、更智能，生產成本更低。同時，針對消費品行業，博世也在不斷優化改良自身的微機電系統（MEMS）。利用該技術，研究人員正著手開發的產品之一是一款全新的投影模塊。得益于小巧的外觀，它可以輕松內嵌在智能眼鏡的樁頭處。“為夯實博世在MEMS技術領域領先的市場地位，我們計劃在300毫米的晶圓上制造MEMS傳感器。”哈通博士表示，“該生產計劃將于2026年開始。新的晶圓廠為我們大規模量產奠定了基礎，博世也定會充分利用這一優勢。”
羅伊特林根生產的碳化硅芯片擁有巨大的市場需求
03 德累斯頓晶圓廠生產的芯片
博世的另一個重點是生產新型半導體。例如，博世自2021年底起就在羅伊特林根工廠大規模量產碳化硅（SiC）芯片。應用于電動和混動汽車的電力電子裝置中，碳化硅芯片可有效延長6%的續航里程。得益于強勁的市場增長趨勢，碳化硅（SiC）芯片的年增長率達到甚至超過30%，蓬勃的市場需求讓博世的訂單飽和。為了讓電力電子器件價格更低、效率更高，博世正在探索使用其他類型的芯片。“我們還在開發可應用于電動汽車的氮化鎵芯片。”哈通博士說，“這類芯片已經應用于電腦和智能手機的充電器中。”在應用于汽車前，氮化鎵芯片必須變得更為堅固，并能夠承受1200伏的高電壓。“類似這樣的挑戰是博世工程師日常工作的一部分。博世的優勢在于長久以來熟悉且擅長微電子技術，并且對汽車技術也非常了解。”
博世系統性地擴大半導體制造產能
在過去的幾年里，博世在半導體領域進行了多項投資。其中，最具代表性的例子是德累斯頓晶圓廠的投資。該廠投資額為10億歐元，于2021年6月落成，是博世集團歷史上最大的單筆投資。此外，羅伊特林根的半導體中心也在有計劃地擴建中，從現在到2025年，博世將投資約4億歐元用于擴大產能，并將現有工廠空間轉換為新的無塵車間。這包括在羅伊特林根工廠新建一個3600平方米的超現代無塵車間。整體而言，到2025年底，羅伊特林根的無塵車間將從目前的約35000平方米擴建到44000平方米以上。
04 德累斯頓晶圓廠的無塵車間
技術專知和全球網絡助力業務持續成功
博世是汽車行業中開發和制造半導體的領先者，其所生產的芯片被廣泛應用于汽車和消費品中。博世在半導體領域深耕了60多年，在過去的50年內，博世位于羅伊特林根的半導體工廠一直在生產基于150毫米和200毫米晶圓的芯片。在德累斯頓工廠，自2021年起生產基于300毫米晶圓的芯片。羅伊特林根和德累斯頓生產的半導體包括了專用集成電路（ASICs）、微機電系統（MEMS）傳感器以及功率半導體。此外，博世也在馬來西亞檳城新建半導體測試中心，并將于2023年投入使用，用于半導體芯片和傳感器的測試。
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如果您有機床行業、企業相關新聞稿件發表，或進行資訊合作，歡迎聯系本網編輯部， 郵箱：skjcsc@vip.sina.com
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