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瑞薩電子推出采用超小封裝的全新RA MCU產(chǎn)品群實(shí)現(xiàn)超低功耗和創(chuàng)新的外圍功能

2021-10-13 來源：瑞薩電子作者：-

基于Arm® Cortex®-M23核心的全新RA2E2產(chǎn)品群，針對(duì)空間受限、功耗敏感的物聯(lián)網(wǎng)終端、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療、工業(yè)自動(dòng)化及其他消費(fèi)電子和家電等應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化

2021 年 10 月 13 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，其32位RA微控制器（MCU）產(chǎn)品家族推出全新產(chǎn)品群RA2E2。該系列產(chǎn)品基于Arm® Cortex®-M23內(nèi)核，具備低功耗特性和適用于IoT終端應(yīng)用的外設(shè)，封裝包括采用1.87mm x 1.84mm的超小型16管腳WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package，晶圓級(jí)芯片封裝），構(gòu)建獨(dú)特的性能組合。全新48MHz RA2E2產(chǎn)品群縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期，可輕松升級(jí)至其它RA產(chǎn)品。

RA2E2 MCU的推出旨在滿足可穿戴設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、家電和工業(yè)自動(dòng)化等物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用需求，提供業(yè)界同類產(chǎn)品中較低運(yùn)行功率；在工作模式下能耗僅81uA/MHz，軟件待機(jī)電流僅200nA，并可快速喚醒。新產(chǎn)品支持-40至125°C的極寬Ta溫度范圍，可適用于惡劣的物聯(lián)網(wǎng)工作環(huán)境。RA2E2 MCU支持I3C總線接口并集成了節(jié)約成本的外圍功能，包括精度為+/-1%的片上振蕩器、上電復(fù)位、低壓檢測(cè)器、EEPROM和溫度傳感器。

瑞薩RA產(chǎn)品家族現(xiàn)擁有超過160款型號(hào)，工作頻率從48MHz到200MHz。RA MCU提供超低功耗、廣泛的通信連接選項(xiàng)，以及包括Arm TrustZone®技術(shù)在內(nèi)的出色安全功能。瑞薩靈活配置軟件包 (FSP) 可支持所有RA產(chǎn)品，F(xiàn)SP具有高效的驅(qū)動(dòng)程序和中間件，以簡(jiǎn)化通信及安全功能的實(shí)現(xiàn)。FSP GUI可簡(jiǎn)化并加速開發(fā)流程。FSP能靈活復(fù)用現(xiàn)有代碼資源，并輕松實(shí)現(xiàn)與其它RA系列產(chǎn)品的兼容和擴(kuò)展。使用FSP的開發(fā)人員可通過豐富的Arm生態(tài)系統(tǒng)獲得各種工具，也可以借助瑞薩廣泛的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)獲取支持，以加速產(chǎn)品上市。

瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部高級(jí)副總裁Roger Wendelken表示：“我們看到在少引腳物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用中，對(duì)32位MCU的需求不斷增加。RA2E2產(chǎn)品群借助其功能和性能可滿足這一市場(chǎng)需要。瑞薩RA產(chǎn)品家族現(xiàn)提供封裝從16至176引腳、性能從48至200MHz的多款解決方案，并全部具備FSP支持，這使設(shè)計(jì)IP能夠簡(jiǎn)單而快速地在不同產(chǎn)品間轉(zhuǎn)換。”

RA2E2 MCU產(chǎn)品群

RA2E2 MCU產(chǎn)品群包括九款不同產(chǎn)品，封裝從16至24引腳，配置16至64KB閃存和8KB SRAM；除此之外還包含2KB數(shù)據(jù)閃存，這是其它少引腳產(chǎn)品所不具備的功能。該產(chǎn)品群還是同類產(chǎn)品中極少數(shù)提供I3C總線接口的MCU，可實(shí)現(xiàn)4.6Mbps的高速通信——相比之下，競(jìng)品速率僅為1Mbps。RA2E2產(chǎn)品群還擁有先進(jìn)的安全功能，內(nèi)置加密加速器（AES256/128）、真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器（TRNG）和存儲(chǔ)保護(hù)單元。

RA2E2產(chǎn)品群的關(guān)鍵特性

. 48MHz Arm Cortex-M23 CPU內(nèi)核

. 16至64KB集成閃存選項(xiàng)；8KB RAM和2KB數(shù)據(jù)閃存

. 從超小16引腳WLCSP到20和24引腳QFN的多種封裝選項(xiàng)

. 低功耗運(yùn)行：工作模式下能耗僅81uA/MHz；軟件待機(jī)電流低至200nA，并可快速喚醒

. I3C總線接口，可實(shí)現(xiàn)更高的通信速度

. 支持寬溫范圍：Ta = -40~125°C，適用于惡劣的物聯(lián)網(wǎng)工作環(huán)境

. 安全功能包括加密加速器、TRNG和存儲(chǔ)保護(hù)單元

. 1.6至5.5V寬工作電壓

. 卓越性能實(shí)現(xiàn)較低系統(tǒng)成本

o 高精度（+/- 1.0%）、高速片上振蕩器

o 上電復(fù)位和低壓檢測(cè)器

o EEPROM

o 高電流驅(qū)動(dòng)端口和5V耐壓I/O

o 溫度傳感器

瑞薩將RA2E2 MCU與模擬和功率器件無縫結(jié)合，打造“成功產(chǎn)品組合”，從而加速各類應(yīng)用的設(shè)計(jì)進(jìn)程并降低客戶風(fēng)險(xiǎn)。其中，采用RA2E2 MCU的“成功產(chǎn)品組合”包括DDR5游戲DIMM解決方案等。瑞薩現(xiàn)已推出適用于各種應(yīng)用和終端產(chǎn)品的250余款“成功產(chǎn)品組合”。

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